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產品簡介：該設備實現微小間距的非接觸式錫球噴射焊接，具有定位精準、焊接快速、
品質穩定、熱應力小、免清洗等特點；主要由激光系統、供球系統、圖像識別及檢測
系統、氮氣保護系統、機構及運動系統和計算機控制系統等組成；廣泛應用于各類電
子元器件的焊接，特別適用于3C電子元器件的高精微產品的焊接。
應用領域：設備可廣泛應用于各類電子元器件的焊接，特別適用于3C電子元器件
的高精微產品的焊接，如BGA、VCM（音圈電機）、CCM（攝像頭模塊）、HDD（硬盤驅動器）等。
觸摸屏自動化生產線
雙工位激光錫球焊接機
移動手機檢測LOGO生產線
發電機環形磨合線
全自動化石墨膜貼膜設備
發電機裝配線
全自動電芯入殼機
卡板升降機.
鐘罩式等壓注液機
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全自動鋁殼動力電池超聲波
藍牙、數碼電池外觀檢測設備
柜式雙Y自動激光焊錫機
Reel全自動真空包裝線
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